长期被海外“卡脖子”的半导体芯片封装材料，迎来了国产替代的强音！

在璧山高新区，由重庆平创半导体科技有限公司（以下简称“平创”）研发的“有压烧结纳米铜膏”实现了从0到1的突破，以优异的性能成功应用于高端芯片封装。更值得一提的是，新能源汽车已率先搭载这一全新材料，这不仅意味着中国芯跑出了“加速度”，更为中国半导体产业链自主化撕开了一道关键缺口。

为什么选择纳米铜作为封装材料？它又将如何为新能源汽车等产业“心脏搭桥”？

近日，记者走进平创，了解这场产业突围战背后的故事。

为何选择“以铜代银”

突围之路的起点，源于行业共同的焦虑。

随着电动汽车、5G通信等产业迅猛发展，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体行业宽禁带材料普及，传统材料受到冲击，弊端也更明显。

“传统的锡基焊料，像普通胶水一般，温度一过200℃就可能软化失效，导致芯片性能暴跌。”平创半导体研发总监王晓博士拿起一枚拆解的芯片，向记者解释道，“而性能更好的银烧结膏，虽然‘粘得牢’，但价格是铜的数十倍，且存在‘电迁移’风险——就像电路会‘长毛’，长期可靠性存疑。”

它们工作时，会产生惊人热量，如同时刻运行在“火焰山”上的精密仪器，对封装材料的耐热性与可靠性提出了极致要求。

一边是“便宜但不好用”，另一边是“好用但太昂贵且不稳定”，这个“卡脖子”难题，死死扼住了产业升级的咽喉。

面对困局，平创团队在项目研发开始，便坚定地选择了“以铜代银”这条更为艰难、但更适合中国国情的路线。

“铜的导电、导热性能与银相近，成本却仅为十分之一，无疑是理想的替代品。”王晓说。这不仅是一个成本问题，更是一场关于产业链安全与自主可控的战略抉择。

七年磨一剑，攻克“氧化”难关

然而，铜虽好，却有一个致命的缺点——极易氧化。

“我们最头疼的就是氧化问题。实验室里完美的样品，一到客户产线，因为环境细微变化，表面就出现裂纹，性能极不稳定。”王晓回忆道。那时的纳米铜粉，像一位怕见空气的“娇贵公主”，无法适应真实的工业环境。

纳米铜膏外表呈现褐色状，看着普通却有着无限的潜力，改变了封装市场的格局。

为了解决这一世界性难题，团队开始了长达七年的“实验室拉锯战”。失败、调整、再失败、再优化……直到2022年，他们终于独创出“双重抗氧化配方”。

这项独创技术，如同为每一颗纳米铜粉穿上了一件量身定制的“隐形防护衣”，使其能从容应对复杂环境。同时，团队优化了整个烧结工艺，让纳米铜膏能在200℃、5MPa的低压力下，5分钟内快速烧结成形。

这意味着，客户无需更换昂贵的设备，就能无缝对接新材料。“我们帮客户省下了巨额的设备改造成本，这是产品能否被市场接受的关键。”王晓强调。

技术突破带来的效益是实实在在的。王晓算了一笔账：“以前车企用进口银膏，成本高昂。现在用我们的产品，生产100万只模组就能降低成本约1.4亿元。而且，电动汽车功率模块的寿命还能延长30%以上。”这组数据，不仅是对平创团队研发成果的有力证明，更让企业看到了纳米铜膏巨大的应用价值和市场潜力。

除此之外，平创能将技术优势转化为市场胜势，也离不开璧山区政府的精准赋能，相关部门在人才、政策、资金上提供了多方面的支持：高层次人才同等享受本地优待，政府还主动为企业对接市场、亮相行业展会，破解“酒香也怕巷子深”的困境。如今，平创已建成2.5万平方米产业园，年产值近2亿元，成为璧山智能网联新能源汽车产业集群的关键一环。

为美好生活赋能

技术的终极使命，是应用于生活，创造美好未来。这款在璧山诞生、拥有完全自主知识产权的“纳米铜膏”，正作为一种基础性新材料，悄然进入并改变着我们生活的多个方面。

赋能电动汽车。平创已与多家头部车企合作，其纳米铜膏为800V高压平台的碳化硅功率模块提供了可靠的封装“铠甲”，让电驱系统更耐高温、寿命更长，直接提升了车辆续航。目前，其新建生产线每月可支撑10万辆车的装车需求。

托举低空经济。在无人机及飞行器领域，该材料凭借优异的散热与减重特性，成为多家制造商指定的电推系统封装材料，为飞行器飞得更高、更久、更安全奠定了材料基础。

冷却AI“大脑”。“最近，越来越多的AI服务器厂商主动找上门来。”王晓激动地透露，“我们的封装散热方案，能将服务器电源模块核心温度降低约15℃。” 这意味着，从智能推荐、语音助手到前沿科学研究，其背后庞大的数据中心将能更高效、更稳定地运行。

这场始于璧山的静默材料革命，最终将让每一位普通消费者，用上性能更优、价格更实惠的电动汽车、电子产品和数字服务，切身感受到“中国智造”带来的切实改变。

一颗源自高校实验室的“创新种子”，在璧山这片产业沃土的精准浇灌下，已冲破封锁，茁壮成长为中国半导体材料领域一颗耀眼的新星。它的故事证明，在一些关键的“硬科技”赛道上，中国创新正凭借智慧与韧性，走出一条属于自己的突围之路。