在《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》中，对企业的政策支持有哪些？
日期：2024-05-14
大中小
大中小对企业的政策支持有：1﹒企业培育支持方面。对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大突破的集成电路先进封测企业予以一定奖励。（责任单位：市经济信息委，有关区县政府）2﹒平台建设支持方面。对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者额度的补助。（责任单位：市经济信息委，有关区县政府）
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